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发布日期:2023-10-08 19:28 点击次数:199
8月8日晚,英伟达宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超级芯片,新芯片将于2024年第二季投产。
该产品依赖于高带宽存储器,即HBM3e,后者能够以每秒5TB的速度访问信息。同时宣布基于GH200构建的新服务器设计。相比前代平台,新GH200 Grace Hopper平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍,带宽增加3倍,一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。
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